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作为第一发明人获授权发明专利 4 项,涵盖《碳纤维复合材料修复技术》《热障涂层制备方法》《轻量化结构材料设计》《3D 打印粉末合金》,其中 2 项完成技术转让并落地生产。
参与制定行业技术标准 2 项,主笔《电子基板材料可靠性测试指南》中热循环试验章节,规范了硬件封装材料的失效评估流程。

作为材料领域的深耕者,始终对微观世界与材料性能的关联性抱有探索热情。工作中注重实验数据的严谨性,习惯通过SEM/TEM等表征手段追溯材料失效根源,具备从分子设计到批量生产的全流程把控能力。擅长将高校研究成果转化为工业应用,在新能源电池封装材料领域积累丰富经验。日常保持对《Journal of Materials Science》等期刊的跟踪阅读,持续关注梯度材料、仿生涂层等前沿方向。求职意向聚焦于半导体封装或新能源领域的材料开发岗位,期待在创新场景中发挥技术积累。
作为第一发明人获授权发明专利 4 项,涵盖《碳纤维复合材料修复技术》《热障涂层制备方法》《轻量化结构材料设计》《3D 打印粉末合金》,其中 2 项完成技术转让并落地生产。
参与制定行业技术标准 2 项,主笔《电子基板材料可靠性测试指南》中热循环试验章节,规范了硬件封装材料的失效评估流程。
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