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对电子封装材料的可靠性与性能突破始终抱有热情,习惯从微观机理出发思考配方与工艺的关联。做事严谨、注重数据验证,在热管理、介电调控等关键方向上持续积累,善于在迭代中捕捉可量产的改进窗口。具备跨部门技术衔接意识,愿在材料工程岗位上既做扎实的研发者,也做敏锐的问题解决者。
搭建了涵盖导热、介电、力学等性能的封装材料数据库,收录8000+条配方-工艺-性能关联数据,通过多维检索与智能推荐,使材料筛选周期缩短约30%,为3个核心研发项目提供了高效的数据决策支持。

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