188****5175niu****@***.com北京30男硬件系统设计工程师在职北京20k-30k 
•获全国大学生电子设计竞赛赛区一等奖，负责高速信号采集链路的硬件架构设计，完成四层 PCB Layout 及关键信号测试。
•主导基于 FPGA 的数据处理课程项目，实现多路传感器时序同步控制，优化逻辑资源占用率并提升系统响应速度。
•组织班级硬件技能工作坊，编写单片机最小系统调试手册，协助 10+ 名同学完成电路故障定位与功能验证。
硬件系统设计工程师嵌入式系统架构BOM成本控制
北京
•- 主导工业物联网关硬件平台开发，完成主控芯片（TI AM6x系列）与通信模块（5G/RS485）的异构集成方案。
•通过引入动态电源域管理技术，将设备空闲功耗从120mW降至35mW，延长户外部署周期至18个月。
•解决高温高湿环境下射频链路衰减问题，采用阻抗重构技术使信号误码率稳定在10⁻⁹级别。
•建立硬件测试自动化流程，集成矢量网络分析仪与热成像仪，将回归测试周期压缩40%。
格力电器股份有限公司 - 智慧家居研究院制造业标杆
2021.01-至今
•- 负责智能楼宇控制系统硬件迭代，重构电源管理单元实现多路PoE++输出。
•通过拓扑优化使DC-DC转换效率提升8%，年节省电费超200万元。
•设计抗强电磁干扰的差分信号路由方案，通过IEC 61000-4-6测试认证。
•推动BOM国产化替代，协调供应商完成MCU芯片从进口到国产方案的迁移验证。
•- 项目背景：开发符合GB/T 20234标准的直流快充模块。
•完成数字电源控制环路设计，实现0.1%级电压调节精度。
•解决高压互锁（HVIL）信号串扰问题，采用共模扼流圈+磁屏蔽组合方案。
•通过IP67防护等级测试，产品已批量配套比亚迪等车企。
•- 负责振动监测传感器前端电路设计，采用24bit ADC提升动态范围。
•设计温度补偿算法，使测量精度在-40℃~85℃范围内保持±0.5%FS。
•协助完成EMC整改，通过CISPR 16-1-4传导骚扰测试。
•产品已通过CNAS认证，应用于轨道交通设备预测性维护。
专注硬件系统设计领域多年，对电路拓扑与电磁兼容设计有近乎偏执的严谨态度。日常习惯用示波器验证每一路信号完整性，坚持在原理图阶段预判PCB布局风险。擅长将跨学科知识融合到硬件开发中，例如将热力学仿真应用于高功率模块设计。对物联网硬件生态保持高度敏感，持续关注RISC-V架构在工业控制中的应用。求职意向：希望加入重视底层技术创新的团队，共同打造具有市场辨识度的硬件产品。
专利成果:
第一发明人持有 1 项发明专利（涉及复杂电磁环境下的硬件抗干扰结构设计），已通过初步审查。
参与 2 项实用新型专利申请（聚焦低功耗电源管理电路优化），相关技术方案已在实习项目中应用于样机开发。
