•修读《电子设备散热设计》《计算流体力学与传热》《微尺度相变传热》等方向课程，课程设计完成“高热流密度GPU板卡翅片散热器”的数值模拟与结构改进，熟练使用Icepak进行方案迭代。
•作为项目负责人参加全国大学生创新创业年会，主导“基于环路热管与冷板复合的机柜级散热系统”项目，完成热平衡计算、三维建模与样机测试，获校级优秀结题，并代表团队在年会上进行成果展示。
•连续三年获校级学习优秀奖学金，总成绩排名专业前7%，毕业设计《基于蒸气腔均温板的5G AAU基站散热模组设计》获得院级优秀毕业论文，并被推荐参评校级优秀。
北京视联科技有限公司 - 研发部高新技术企业智能硬件
2018.07-2021.06
热设计工程师热仿真分析散热方案设计电子产品热管理
北京
•主导智能安防摄像机的热设计工作，针对紧凑型结构提出风道与散热片组合方案，将核心芯片结温降低了12℃，使产品顺利通过高温老化测试；
•参与多个新品的热设计评审，从散热可行性、成本与工艺角度提出优化建议20余条，被采纳率超过85%；
•整理并建立热设计仿真模板库，沉淀了15个典型场景的模型参数与边界条件，使新项目仿真效率提升约40%；
•负责部门Flotherm等仿真软件的日常维护与二次开发，编写脚本简化后处理流程，并培训新员工8人次，提升了团队整体仿真能力。
北京广联电子有限公司 - 热设计中心大型电子企业行业领先
2021.07-2023.06
资深热设计工程师热设计团队管理先进散热材料应用车载电子热管理
北京
•带领3人热设计小组承担公司重点产品——车载T-BOX终端的散热攻关，制定详细节点计划，协调结构、硬件及测试资源，确保项目按期交付；
•主导引入液态金属导热片与微热管复合工艺，使产品热设计效率提升30%，单套散热成本降低18%；
•与多家散热材料供应商深入合作，优化导热垫片与散热器规格选型，年度采购成本降低12万元；
•撰写热设计技术总结报告8份，并代表部门参加中国热设计技术交流会，分享车载电子散热案例，提升了公司在该领域的行业影响力。
•项目背景：某型号5G基站远端射频单元在高温环境下出现降频现象，需通过热设计改善其户外工作可靠性。
•项目内容：作为热设计负责人，利用Flotherm建立整机仿真模型，分析翅片高度、齿间距及风道流阻，提出新型铲齿散热器与相变均温板的组合方案。
•项目成果：优化后RRU内部最高温度降低14℃，在55℃环境温度下仍可满功率运行，产品返修率从3.5%降至0.8%，为客户节省了可观的运维更换成本。
•项目背景：新一代工业平板电脑要求全封闭无风扇设计，同时需满足Core i7处理器满负荷散热需求。
•项目内容：采用热管+铝挤型材散热器与机壳一体化散热设计，通过仿真优化热管路径与翅片开窗，并进行多轮温升实验验证。
•项目成果：成功实现整机无开孔条件下的45W功耗散热，处理器稳定在85℃以内，样机通过IP65防护等级测试，产品上市后获得多家制造企业订单，销量同比增长40%。
热设计技术成果:
受理发明专利“一种基于射流冲击与微结构复合的浸没式散热器”，申请号：2024103******.X，通过在微针肋表面引入阵列射流，大幅提升两相沸腾临界热流密度，已应用于某型号激光器电源样机的热管理验证。
