对嵌入式硬件板级设计始终抱有热情，享受从原理图到成品PCB的细致打磨，尤其关注信号完整性与电源完整性的平衡。习惯以严谨的工程规范自我要求，能熟练运用主流EDA平台完成多层板、高速数字及模拟混合电路的布局布线，并妥善处理电磁兼容与热设计。在跨部门协作中，善于用清晰的技术语言拉通需求，与结构、固件等团队高效配合。持续跟进新型器件与先进封装趋势，乐于通过验证迭代提升设计稳健性，期望在复杂嵌入式系统方向持续深耕。