•担任校电子设计竞赛队长，选题无线充电装置，负责线圈驱动电路拓扑选择、MOSFET驱动与保护电路设计，主导整机联调与故障排除，获二等奖，积累了从方案迭代到量产中试视角的项目经验。
•负责公司智能穿戴设备主板电路硬件设计，主导原理图绘制与六层板PCB布局，融合了低功耗MCU与多种传感器接口。
•独立完成了一款心率监测手环的硬件方案，从器件选型、功耗估算到Layout走线，全程参与。通过优化电源树与时钟树，使整机动态功耗降低了22%，并采用分层参考地设计，使模拟前端信噪比提升了18%，量产组装良率稳定在99.2%。
•与固件团队联合调试SPI、I2C等通信链路，解决了因电平转换延迟导致的间歇性丢数据问题，并统一了硬件调试接口，缩短了联调周期。
•持续评估新型MEMS传感器和电源管理IC，引入国产高性价比心率模拟前端，使核心物料成本降低约12%。
北京信通技术有限公司 - 硬件研发中心通信设备领军企业
2021.07-2023.06
高级电路硬件设计工程师射频硬件设计技术项目管理
北京
•带领3人硬件小组，承接了一款5G小基站射频前端硬件设计项目，担任项目主管。
•制定硬件总体方案，拆解射频链路与数字基带接口需求，分配组员任务并协调仪器资源。在项目中采用了预加重与均衡技术以优化高速信号质量，使通道带宽利用率提升35%，满足客户对超大上行吞吐量的要求。
•负责关键电源模块与时钟分配电路的设计验证，通过严格的纹波噪声测试与相位噪声测试，确保射频链路供电纯净、时钟抖动达标。项目整体研发周期较计划缩短25%，有效控制了研发费用。
•与PCB板厂和SMT供应商建立定期技术评审机制，确保高频板材与盲埋孔工艺质量，及时解决偶发的批次性阻抗异常，保障了项目进度。
•本项目为智能手环的核心主板硬件设计。作为硬件设计工程师，负责从原理图到PCB的全流程，并主导关键信号仿真。
•针对穿戴设备对超低功耗和微小体积的要求，选用Cortex-M系列低功耗处理器并设计多级电源管理电路，使待机功耗降至0.3W以下，同时满足2.5D曲面屏的窄边框堆叠需求。
•进行PI/SI仿真分析，优化DDR布线拓扑和电源地层分割，确保蓝牙与NFC无线信号稳定，空旷环境中有效传输距离达到18米。
•参与硬件摸底测试与EMC预扫描，通过调整滤波器件和屏蔽罩接地，解决了辐射发射超标问题，产品顺利通过CE/FCC认证，首批出货量达8万台。
•该项目是针对工业视觉检测设备的硬件平台升级。作为项目核心成员，负责图像采集板卡的重新设计与优化。
•针对生产线高速检测对图像传输带宽的要求，改用MIPI D-PHY接口并优化差分走线，使单帧图像传输时间缩短50%，并加强了板级电源的瞬态响应，保证FPGA逻辑供电稳定。
•设计兼容多种工业相机的接口板，支持GigE Vision和USB3.0协议，可适配10种以上分辨率传感器，满足不同产线对检测精度的需求。
•参与硬件与视觉算法的联合调试，优化了触发信号链路，使检测节拍匹配时间从120ms减少到75ms，项目成果已部署在3家大型电子代工厂，稳定运行，将误检率降低了40%以上。
英语技术沟通:
通过英语六级，能快速检索并理解IEEE、IEC等行业标准与学术论文，具备英文技术文档的撰写与审校能力。
可无障碍阅读TI、ADI、Infineon等原厂器件的英文数据手册、应用笔记及参考设计，能独立通过邮件与海外FAE进行技术问题澄清与方案讨论。
