•作为机器人队硬件组核心成员，负责交直流混合动力管理模块设计，基于同步整流技术实现 48V 至 12V 高效转换，方案被连续两届比赛采用，获全国机器人大赛一等奖。
•毕业设计选题《面向工业物联网的振动能量采集与电源管理电路设计》，完成压电换能器接口、整流、储能全链路设计，实测整机转换效率 87%，获评学院优秀毕业设计。
电路硬件设计工程师智能硬件设计音频电路电磁兼容调试
北京
•- 负责智能家居产品线的电路硬件设计，主导完成多款智能音箱、智能网关的硬件方案，包括关键器件选型、原理图设计及四层板以上 PCB 布局布线。
•- 与声学、固件团队深度配合，开展整机调试与系统联调，重点解决音频通路噪声、Wi-Fi 模块射频干扰等跨界问题，确保产品通过 EMC 和可靠性认证。
•- 对量产品进行硬件故障复盘，通过改进电源分配网络和模拟前端电路，将整机返修率降低 25%，并优化 BOM 成本约 12%。
•- 持续跟踪无线连接和音频编解码新器件，引入数字功放与降噪方案，使新一代产品在保持同等音质前提下功耗降低 18%。
小米科技有限公司 - 手机与生态链硬件部研发实力雄厚
2021.01-至今
高级电路硬件设计工程师团队管理器件认证设计评审
北京
•- 带领硬件小组承接公司核心手机周边配件项目的硬件设计，从技术可行性评估、方案选型到产品量产交付，全程负责项目进度与设计质量。
•- 建立并推行硬件设计评审规范和标准化 Checklist，将设计缺陷提前拦截率提升至 85%，团队整体设计效率提高约 20%。
•- 牵头与关键供应商进行联合技术评估，完成 6 种新型高性能电源管理芯片、传感器件的认证与导入，成功应用于迭代产品中。
•- 指导初级工程师进行原理图设计和仿真分析，通过定期技术分享和项目复盘，培养出 3 名能够独立承担复杂模块设计的硬件工程师。
•- 项目背景：为配合公司智能家居生态战略，需开发一款支持远场语音唤醒与识别的硬件模块，核心基于联发科 AI 处理器平台。
•- 项目职责：负责模块整体电路架构设计，完成模拟麦克风阵列信号调理电路，选用高信噪比 ADC 与音频 DSP 芯片，并设计六层 PCB 板，重点优化电源层与高速信号回流路径。
•- 项目成果：模块成功通过语音识别率测试，在 5 米距离内唤醒率达到 95% 以上，并顺利导入两款智能音箱产品，累计出货量超过 50 万片。
•- 项目背景：为提升某系列手机产品的充电体验与能效，公司启动新型快充电源模块优化项目，要求兼容私有协议并保证安全。
•- 项目职责：分析原有模块在高温下效率下降及纹波过大的问题，重新设计开关电源拓扑，采用 GaN 功率器件与新型同步整流控制芯片，并完善过温保护与电流检测电路。
•- 项目成果：优化后的电源模块峰值效率达到 93.5%，满负载温升下降 12℃，纹波控制在 50mV 以内，顺利通过安规认证并应用于新一代手机产品。
知识产权:
已获授权 3 项硬件电路相关专利。其中《一种基于自适应死区控制的半桥驱动电路》通过动态调节死区时间，将逆变器轻载效率提升 2.3%；《一种用于高速比较器的失调补偿电路》以简洁的模拟自校准结构，将输入失调电压降至 0.5mV 以下，有效降低了系统误码率。
