•带队参与全国大学生电子设计竞赛，负责系统硬件架构搭建与 PCB 制板，完成工业级数据采集原型机开发，荣获华北赛区一等奖。
•介入导师横向科研课题，主攻复杂电磁环境下的电路抗干扰测试，相关调试方法论被写入团队技术手册，并发表学术论文一篇。
•任职电子协会技术骨干，主导搭建内部硬件开发规范库，组织线上硬件调试经验分享会 15 场，累计覆盖校内 10 个相关院系学生。
中兴通讯股份有限公司 - 终端硬件研发部通信设备制造商
2010.07-2015.12
•主导工业级数据采集终端的硬件架构设计，独立完成电源树规划与信号调理模块开发，通过优化LDO选型与PCB布线策略，使整机功耗较初代方案下降35%，适配恶劣工况下的长期稳定运行需求。
•搭建硬件与嵌入式软件的联合调试环境，制定测试用例覆盖温度循环、振动干扰等极端场景，协助定位并解决多起间歇性通信中断问题，确保产品通过工业环境认证。
•建立硬件设计评审机制，在方案阶段引入DFM/DFT分析工具，将后期修改成本降低60%，相关流程被推广至部门其他产品线。
•跟踪宽禁带半导体器件发展，在新型氮化镓电源模块中验证效率提升方案，成功替代进口器件实现关键部件国产化。
小米通讯技术有限公司 - 物联网硬件中心智能硬件制造商
2016.01-2021.08
高级电子硬件工程师高密度PCB设计供应链技术优化
北京
•作为硬件负责人主导智能电网边缘计算网关开发，构建包含多模通信模块、高精度ADC采样链路的硬件平台，通过优化时钟域设计使信号完整性达标率提升至98%。
•突破高密度板叠层设计瓶颈，采用盲埋孔工艺将四层板缩减为六层板，在满足散热要求前提下实现体积缩减30%，获客户技术奖项认证。
•建立硬件开发知识库，沉淀20余项设计准则与失效案例，组织跨团队技术分享会15场，培养3名初级工程师独立承担模块级设计任务。
•推动国产MCU替代项目，通过重新设计外围电路适配国产芯片特性，在保证性能指标前提下使BOM成本降低22%。
•负责温湿度传感器的信号调理电路设计，通过建立噪声模型优化滤波参数，使采集精度较行业标准提升0.5℃/RH，并通过IEC 61340静电测试。
•主导整机环境可靠性验证，在-40℃至85℃温循测试中发现晶振频偏问题，通过更换TCXO并改进封装工艺彻底解决。
•协同结构团队完成防水散热模组设计，在保证IP65防护等级前提下将热阻降低40%，使产品在热带雨林环境连续运行180天无故障。
•针对AI训练场景重构硬件架构，将DDR4内存子系统升级为LPDDR5，通过信号完整性仿真优化走线阻抗，使数据吞吐量提升65%。
•建立热仿真模型预测关键器件温升，创新性采用均温板与石墨烯复合材料组合散热方案，解决高算力场景下芯片降频问题。
•制定硬件版本管理规范，在Git仓库中维护原理图与PCB的关联修订记录，将设计变更追溯效率提升3倍，该流程被纳入公司标准化手册。
技术专利:
授权发明专利《一种适用于宽温环境的电源纹波抑制电路》（专利号：ZL2022XXXXXX.Y），应用于航空航天测控单元，通过改进补偿网络使输出噪声密度降低 60%。
