深耕PCB工艺开发领域多年，始终对硬件产品的精密制造充满热情。擅长从材料特性到生产流程的全链条工艺设计，注重细节把控与数据驱动优化。具备扎实的理论基础和跨部门协作能力，能快速适应高频高速、高密度封装等前沿技术场景。日常坚持跟踪行业技术白皮书与供应商工艺动态，通过持续学习保持技术敏锐度。求职意向聚焦通信/工业级硬件领域，希望以工艺创新能力助力产品竞争力提升。