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对电子制造领域怀有持续热情，尤其痴迷于PCB工艺细节的毫米级优化。性格严谨细致，习惯用数据驱动决策，对工艺参数有近乎强迫症的校准习惯。擅长将复杂技术问题转化为可落地的标准化流程，具备跨部门协调的耐心与同理心。核心能力覆盖高密度互连（HDI）工艺设计、SMT贴片参数调优及DFM可制造性分析，曾主导多个消费电子与工业控制类项目的工艺落地。持续追踪IPC标准更新与新材料应用，坚信工艺创新是推动硬件产品迭代的关键底层力量。
取得 IPC-CID 3 中级 IPC 认证技术员资质，精通板级设计与组件焊接的可接受性判定。
完成《可制造性设计（DFM）在硬件开发中的应用》线上课程，学习如何规避拼板与 V-CUT 导致的工艺缺陷。
熟悉 KiCad 与 Cadence Allegro 的 Gerber 输出设置，能够独立进行 NC 文件与板厂工艺规范的对账。
在知乎专栏连载《从设计到量产的 PCB 工艺笔记》，分享过孔电镀与沉金工艺的实测数据，累计阅读量破 10 万。
参与开源硬件社区的 PCB 评审工作，针对 6 层板叠层设计提出优化建议，帮助项目团队降低 15% 的打样失败率。
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