•作为校电子创新基地核心成员，带队参加全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，凭可穿戴运动监测装置获华东赛区一等奖，主导硬件方案设计与整机集成调试。
北京小米科技有限责任公司 - 可穿戴事业部世界500强消费电子巨头
2014.07-2018.12
可穿戴设备硬件系统集成工程师传感器集成BSP协同NPI导入
北京
•负责智能手表与TWS耳机等穿戴产品的硬件系统集成，主导传感器、MCU、电源管理单元的综合联调，确保整机信号完整性与功耗达标。
•与BSP及系统软件团队深度配合，定义硬件抽象层接口，解决I2C通信异常与中断冲突，缩短亮屏响应延迟20%以上。
•参与新形态产品的前期硬件规划，从堆叠设计、散热方案角度提出可行性建议，推动3款概念产品进入EVT阶段。
•管理核心器件的供应商技术评估，引入国产替代方案，在保证一致性的前提下降低BOM成本12%。
深圳市韶音科技有限公司 - 硬件研发中心创新科技企业骨传导穿戴领域领先
2019.01-2021.06
可穿戴设备硬件系统集成工程师产品主导功耗优化测试规范
北京
•主导完成了一款骨传导运动耳机的硬件系统集成，集成加速度计、心率与血氧传感器，实现运动姿态识别与健康数据连续采集。
•通过优化电源树拓扑与动态电压调节策略，使整机典型续航从6小时提升至9小时，待机功耗降低28%。
•建立硬件模块级、系统级与整机用户场景的测试规范，开发自动化测试夹具，将回归测试效率提升50%。
•与结构与声学团队协作，解决因骨传导振子安装偏差导致的杂音问题，通过硬件补偿与减震设计，使声学失真度降低至2%以内。
•参与智能指环NPI项目的硬件系统集成，负责超小型IMU与PPG传感器模组的选型验证与电气匹配调试。
•优化蓝牙天线匹配与射频参数，在指环极小的净空区内实现稳定的无线连接，有效传输距离提升至15米。
•与APP团队共同定义数据协议，实现指环端手势识别与手机端实时交互，触摸滑动响应延迟控制在50ms以内。
•该产品成功量产，累计出货量突破80万只，成为公司年货节爆款单品。
开放式运动耳机硬件系统集成 - 硬件系统集成工程师
2019.03-2020.06
•主导开放式运动耳机硬件系统集成，负责整体方案评审与关键器件选型，引入振子驱动与自适应降噪架构。
•采用全新的柔性电路板与LDS天线方案，将天线净空区利用率提升40%，同时支持双设备连接。
•重新设计充电管理电路，采用电荷泵快充与路径管理，实现充电15分钟续航2小时，用户净推荐值提升15%。
•项目提前2个月完成小批量试产，上市后连续3个月获得电商平台同品类销量冠军。
· CET-6，可阅读硬件芯片手册与英文技术文档，日常口语交流
知识产权:
已申请3项发明专利，涉及可穿戴设备硬件系统集成，例如《一种基于多传感器融合的穿戴式设备低功耗数据采集与处理电路》等。
