•主修嵌入式系统课程,通过智能小车项目实践,深化了数字逻辑与微控制器应用的理解
•加入校电子创新实验室,参与卫星通信接收机设计,负责前端射频电路搭建与测试
•主导医疗设备控制板的硬件开发,使用Altium Designer完成原理图绘制与PCB布局,优化信号完整性以满足医疗级标准
•协同软件团队进行需求评审,参与方案评审,确保硬件设计与固件开发的无缝对接
•分析现有产品热管理问题,通过调整散热设计和元器件选型,提升设备在极端环境下的稳定性
•在生产线上进行首件调试,快速解决SMT贴片异常,缩短生产周期
•与元器件供应商深度合作,评估国产替代方案,在保证性能前提下降低BOM成本15%
•组织月度技术分享会,讲解PCB设计中的EMC注意事项,提升团队整体设计水平
北京芯联科技有限公司 - 硬件研发中心行业领先企业
2019.01-[当前时间]
•领导智能穿戴设备的硬件研发项目,管理5人团队,从架构设计到量产全程负责
•制定敏捷开发计划,使用Jira跟踪任务,协调硬件、固件、测试团队,确保里程碑准时达成
•研究低功耗蓝牙技术,将芯片集成到新设计中,延长设备续航至30天
•参与产品路线图规划,基于市场反馈提出硬件升级建议,如增加NFC功能
•建立硬件设计评审机制,指导 junior engineer 掌握高速电路设计技巧
•直接对接海外客户,解释技术方案,推动定制化需求落地
•完成传感器接口电路设计,使用KiCad绘制原理图,设计4层PCB以满足工业级EMC要求
•选型STM32L系列低功耗MCU,优化电源管理电路,使待机功耗降至10μA
•通过逻辑分析仪定位通信时序问题,解决I2C总线不稳定故障
•配合固件团队完成HAL层开发,确保传感器数据准确传输
•项目成功交付后,客户复购率达85%,为公司在工业物联网领域打开新市场
•负责农业物联网终端的硬件研发,从需求分析到小批量试产全程主导
•设计基于FPGA的硬件架构,提升数据处理速度,支持多路传感器并行采集
•替换进口芯片为国产方案,优化电路拓扑,降低BOM成本20%
•组织高低温循环测试,产品通过CE认证,满足欧盟市场准入要求
•产品上市后获得5家农业合作社订单,客户满意度达90%
全国大学生智能汽车竞赛:
参加全国大学生智能汽车竞赛,设计循迹小车硬件系统,获华北赛区二等奖
通过竞赛深化了电机控制与传感器应用的理解,熟练掌握了STM32单片机的定时器和ADC配置