牛敬业
138****6789niu****@***.com北京30男产品硬件工程师在职北京15k-25k •主修《高速数字电路设计》《射频集成电路》等前沿课程,课程设计获全院前5%
•创立「北航星联」电子创新社,组织团队参加全国大学生智能车竞赛获华北赛区一等奖
•在实验室完成FPGA实现的相控阵雷达信号处理项目,发表EI会议论文1篇
北京科锐达智能装备有限公司 - 研发中心专精特新企业
2015.07-2018.12
产品硬件工程师需求转化模块化开发射频协同产线支持
北京
•主导工业物联网终端设备硬件开发,完成从需求解析到产线验证的全流程,输出符合汽车级EMC标准的4层PCB方案
•建立模块化设计库,复用率达65%,缩短新产品开发周期30天
•协同射频团队优化天线布局,使设备在金属机箱内误码率降低至10^-6以下
•制定DFM设计规范,推动工厂良率从82%提升至97%
北京中农智控科技有限公司 - 硬件事业部农业科技企业
2019.01-2022.06
高级产品硬件工程师架构设计极端环境适配测试体系建设供应链技术管理
北京
•负责智能农机控制器硬件架构设计,采用双核异构方案实现实时控制与AI推理并行处理
•突破-40℃~85℃宽温域稳定性难题,通过热仿真优化散热结构使芯片结温降低12℃
•搭建自动化测试平台,覆盖12类故障注入场景,将产线测试时间压缩至45秒/台
•建立供应商技术评审机制,在保持性能的前提下降低核心器件采购成本22%
•设计太阳能供电的分布式传感网络节点,实现2000米自组网通信距离
•采用超低功耗ARM Cortex-M0+架构,配合RTC唤醒机制使待机功耗降至18μA
•开发防水型电路板三防涂覆工艺,通过IP67盐雾测试
•集成北斗定位模块与GNSS授时功能,定位精度达±2.5米
•负责±500V高压采样模块设计,实现0.5%精度电流检测
•优化CAN总线终端匹配电路,消除高速通信中的信号反射问题
•设计冗余安全回路,满足GB/T 27930通信协议要求
•协助制定EMC整改方案,使设备通过CISPR 25 Class 5认证
深耕硬件开发领域7年,对工业级设备设计充满热情。习惯用示波器验证每个信号链路,坚信毫米级的PCB布线差异会影响整条产线效率。擅长将模糊需求转化为可落地的技术方案,曾主导过3类极端环境设备的抗干扰设计。持续学习车规级EMC测试标准,期待参与新能源汽车电源系统研发。
技术专利:
持有「一种适用于高温环境的电路板散热结构」实用新型专利(ZL2023XXXXXX),已应用于矿山机械控制器,使设备连续工作时长提升40%