在低压伺服驱动器项目中，通过优化功率回路寄生参数、合理设置去耦电容并增加共模扼流圈，成功将传导发射裕量提升至6dB以上，协助产品通过CE认证。

针对电机驱动板中PWM信号对传感器电路的干扰问题，设计分区布局与多层板叠层结构，并在关键信号路径添加铁氧体磁珠，提升了单片机ADC采样稳定性。

根据项目经验总结了电机控制板的EMC设计规范，包含高压与低压区域隔离、电源完整性与地平面分割原则，将后续产品的预测试整改周期缩短约20%。