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牛敬业
嵌入式硬件项目经理
188****3249niu****@***.com北京35男嵌入式硬件项目经理在职北京30k-40k •独立完成基于FPGA的多通道高速数据采集卡设计，从原理图绘制、PCB布局到板上调试、逻辑验证全链路负责，作品获院级优秀硬件设计奖。
•作为硬件负责人参加全国大学生物联网设计竞赛，带领三人小组开发智能仓储环境监控终端，主导传感器信号调理电路与LoRa无线通信模组集成调试，项目获国家级二等奖。
北京智联芯科技有限公司 - 硬件研发中心高新技术企业智能硬件研发商
2011.07-2015.12
嵌入式硬件工程师嵌入式硬件工业终端硬件电磁兼容
北京
•深度参与嵌入式硬件产品全流程开发，负责方案选型、原理图绘制、多层PCB布局与高速信号仿真，主导完成多款工业终端产品的硬件交付。
•作为核心硬件负责人，推出一款面向电力巡检的智能手持终端，基于国产RISC-V处理器，整合北斗定位、LTE Cat.1、低功耗蓝牙及红外测温模块，实现野外环境下的长续航数据采集与回传。
•与固件团队协同制定硬件抽象层接口，主导板级调试与可靠性测试，解决了电源纹波超标及静电防护问题，使产品通过国网电科院入网认证。
•通过器件归一化与复用设计，优化BOM成本，使单板成本下降约18%，同时提升整机抗跌落与宽温工作能力。
北京米物科技有限公司 - 硬件研发部创新科技企业智能硬件ODM
2016.01-2022.06
嵌入式硬件项目经理硬件项目管理产品交付团队管理
北京
•统筹嵌入式硬件项目的全生命周期管理，涵盖需求评审、技术方案制定、进度管控、物料统筹及量产导入，确保项目按时高质量交付。
•带领15人硬件团队，先后完成智能楼宇对讲系统、新能源充电桩主控板等6个中大型项目，项目交付准时率达98%，客户复购率提升35%。
•主导建立硬件设计评审checklist与DFMEA流程，将量产阶段设计变更率降低40%，并推动关键物料国产替代，在供应链波动中保障交付连续性。
•与外部ODM合作伙伴协同，优化打样与试产流程，样板平均交付周期缩短25%，同时通过商务谈判使战略物料采购成本降低12%。
•项目背景：随着智能制造推进，工厂产线需要高可靠、低延时的数据采集网关，以连接PLC、传感器和MES系统。
•项目目标：设计一款支持多协议转换和边缘计算的工业数据采集网关，适配严苛的工业现场环境。
•项目职责：作为项目经理，负责需求分解、硬件架构设计评审、资源调度及跨部门协作，把控项目整体节奏。
•项目成果：成功交付基于ARM Cortex-A53处理器的网关，集成千兆以太网、RS485、Wi-SUN与5G模块，支持Modbus、OPC UA等协议，通过-40℃~85℃宽温测试及浪涌防护验证，在多家汽车零部件工厂部署，累计在线运行超过8000小时，故障率低于0.3%。
•项目背景：新能源汽车保有量快速增长，市场对充电桩的智能化、高安全性和远程运维提出更高要求。
•项目目标：设计一款满足国标、兼容多种充电协议且具备边缘诊断能力的充电桩主控板。
•项目职责：担任项目经理，协调硬件、结构、软件与测试团队，推动从概念到量产的全部环节。
•项目成果：开发出基于双核ARM + FPGA异构架构的主控板，集成计量芯片、绝缘检测模块及4G/以太网通信，支持OCPP 1.6协议，整机待机功耗降低30%，通过国网国标认证，产品已在北京、上海等多地公共充电站投用，累计出货量超2万套，市场反馈良好。
对硬件从底层到系统的技术闭环始终抱有热情，享受把模糊需求一步步跑通成可量产产品的过程。习惯以结果导向抓关键路径，在时间与资源压力下能保持冷静判断，而非单纯追赶进度。具备跨职能协同的敏锐度，善于在硬件、固件、供应链之间建立可执行的共识语境，减少信息损耗。对成本敏感且珍惜每一次设计迭代，相信好的工程决策就是在约束中找最优解，希望继续在技术项目管理角色上，把复杂产品稳妥落地。
专利成果:
已授权实用新型专利：一种面向工业现场总线的多协议转换器硬件架构（专利号：ZL 2017 2 1234567.8）。
