•在校期间主攻模拟与数字电路设计、嵌入式系统及信号完整性分析等课程，连续两年获校级优秀学生奖学金。
•作为硬件组负责人参与全国大学生智能汽车竞赛，设计电机驱动与电源管理模块，获赛区一等奖。
•发起并管理校园开源硬件工坊，筹划并完成基于ARM Cortex-M4的便携式逻辑分析仪项目，统筹物料采购、进度与团队协作。
北京智联硬件技术有限公司 - 智能硬件事业部国家级高新技术企业消费电子硬件方案商
2015.03-2019.12
•主导公司消费级智能硬件产品线的全生命周期项目管理。
•在智能家居设备项目中，通过引入敏捷迭代模式，将产品上市周期压缩了20%。
•主导成本优化工作，通过价值工程分析和多轮供应链谈判，将核心物料成本降低12%。
•深入市场调研，与行业客户紧密协作，定义产品特性，带领团队成功推出3款智能传感设备，累计出货量超50万台。
北京深蓝工业科技有限公司 - 工业硬件研发部工业自动化解决方案提供商国家高新技术企业
2011.07-2015.02
高级硬件工程师兼项目经理电路系统设计项目交付管理技术难题攻关
北京
•从硬件工程师成长为项目经理，深度参与工业控制与数据采集设备研发。
•硬件工程师阶段：独立完成新一代可编程逻辑控制器（PLC）主控板的硬件架构设计，优化信号完整性，产品通过CE认证。
•项目经理阶段：统筹工业边缘计算网关项目，主导攻克电磁兼容（EMC）设计难题，通过屏蔽与滤波优化，使产品在强电磁干扰环境下稳定运行，故障率降低25%。
•有效协调供应商与生产部门，确保多个项目按期交付，客户验收一次通过率达98%。
•深入调研智慧楼宇安防需求，定义产品功能矩阵与关键性能指标。
•组建硬件、固件、测试、供应链跨职能团队，绘制甘特图并设定关键节点。
•主导硬件架构评审，选用低功耗多核异构芯片平台，使整机待机功耗降低30%。
•攻克多传感器融合与实时通信难题，优化差分信号布局与底层协议，将数据包丢失率控制在0.5%以内。
•项目成功投产，上市半年内进入行业头部客户集采名录，累计出货额突破1200万元。
•深度访谈现场工程师，规划高可靠硬件架构，采用工业级ARM Cortex-A系列处理器。
•带领团队完成核心板与底板设计，采用8层沉金PCB工艺，强化信号完整性。
•推进环境适应性测试，通过-40℃~85℃宽温、95%湿度及随机振动测试。
•主导量产爬坡，通过优化叠层与结构件，单台制造成本下降15%。
•产品已部署于多个智慧工厂，累计运行超过2万套，无故障运行时间超3万小时。
硬件调试与项目实战:
精通电路板级故障定位与电源完整性测试，熟练使用高带宽示波器、频谱分析仪及热成像仪。
建立从EVT到DVT的硬件测试流程，规划环境应力筛选与高加速寿命试验，确保设计裕量。
曾主导某型智能硬件的ESD整改，通过优化布局与滤波器件选型，使产品通过IEC 61000-4-2 Level 4测试。
