•作为核心成员参加全国大学生电子设计竞赛，设计并实现基于MCU和高速ADC的多通道数据采集系统，获省级一等奖。
中兴通讯股份有限公司 - 硬件研发中心世界500强
2017.07-2021.12
•主导某型通信基站数字电路模块设计，完成高速信号完整性仿真与优化，该模块年出货量突破20万片。
•负责FPGA逻辑开发与板级验证，通过时钟域交叉优化，使系统功耗降低18%，物料成本下降12%。
•与嵌入式软件团队紧密协作，完成软硬件集成调试，制定自动化测试流程，产品一次测试通过率提升至96%。
•编写硬件测试规范与用例，主导环境应力筛选测试，及时定位并解决时序违例问题，确保产品量产良率。
•带领6人硬件团队完成某款智能音箱的硬件架构设计，产品上市后首季度销量达8万台。
•推动模块化设计方法在部门落地，建立标准化硬件接口库，缩短新项目开发周期25%。
•统筹项目资源与进度，协调结构、散热、供应链等多方资源，确保项目在预算内按期交付。
•指导5名初级工程师进行板级设计实操，通过定期技术分享与代码评审，其中3人成长为项目骨干。
•负责智能手环的数字电路设计，完成主控芯片与心率传感器选型，绘制电路原理图并指导PCB layout。
•优化电源管理电路，引入动态电压调节方案，使待机时间延长25%，达到业界领先水平。
•参与硬件调试与电磁兼容整改，通过国内3C认证及SRRC无线核准。
•该项目从立项到量产仅用8个月，产品上市首月出货量达10万只。
•主导智能家庭中枢网关的数字电路设计，采用多核异构处理器与高速接口芯片，完成系统级方案论证。
•设计高速数据传输电路，实现千兆以太网与USB 3.0接口，整机数据吞吐量提升40%。
•执行可靠性测试，模拟高温高湿、振动等复杂环境，产品平均无故障时间（MTBF）达60000小时。
•该项目成功开拓了智能家居生态入口，产品市场份额达15%，为公司后续产品线奠定基础。
专利:
持有2项实用新型专利，聚焦高速数字电路互连，如《一种针对DDR4接口的反射抑制电路》。
培训:
完成“信号与电源完整性仿真”专项研修，熟练使用HyperLynx、ADS及Sigrity等工具。
