深度参与院级创新训练计划，独立完成基于STM32的便携式阻抗谱测量模块，从原理图设计、PCB layout到固件调试全程负责，并在校内科技展中获评最佳硬件实现奖。

作为硬件负责人组队参加全国大学生集成电路创新创业大赛，在限定时间内完成一款面向工业传感的模拟前端芯片验证板，主导信号链路仿真与低噪声布线，最终获得华中赛区二等奖。

主导了多款智能终端产品的硬件开发，从方案选型、原理图设计到PCB布局布线全流程负责，其中一款核心终端上市后即成为年度爆款，单品销量突破50万台。

与嵌入式软件团队建立联合调试机制，针对电源上电时序、外设总线冲突等软硬件接口问题形成闭环解决方案，将系统死机故障率降低了40%。

通过引入国产化高性能转换器、优化电源拓扑结构以及重新设计散热路径，在保证性能指标不变的前提下，将新一代产品的硬件物料成本压缩了18%。

带领5人硬件小组进行5G小基站设备硬件攻关，制定分层开发计划与里程碑节点，协调射频、数字、电源各模块并行推进，保障项目提前两周通过内部验收。

攻克了多通道相位校准、高速背板信号完整性等关键技术瓶颈，设计的数字基带板在-40℃~85℃温循测试中误码率低于行业标准一个数量级，已成功应用于专网通信系统。

负责部门技术路标制定，定期梳理第三代半导体、软件定义硬件等前沿方向，主导完成两篇技术预研白皮书，为公司在下一代通信产品上的布局提供了关键决策依据。

该项目为一款4通道、1GSPS高速数据采集卡。负责硬件系统架构设计，选用Xilinx Kintex-7 FPGA配合高速ADC，构建了满足实验室与产线场景的高带宽数据通路。

独立完成12层板原理图设计，对模拟前端、时钟网络及电源域进行精细化设计，通过全差分信号链和有源滤波器组合，将信噪比提升至62dB以上。

主导硬件调试与性能优化，解决了跨时钟域数据亚稳态、多通道同步误差等问题，最终产品通过PCIe Gen2接口实现稳定传输，量产并应用于多家科研院所的超快光电检测系统。

承担一款面向商业楼宇的智能照明控制终端硬件设计。搭建了基于ARM Cortex-M4内核的低功耗平台，集成ZigBee与蓝牙Mesh双模无线模块，实现与上千个节点灯具的组网与调光控制。

设计了带隔离保护的RS485、DALI总线接口及多路PWM调光输出，确保与不同品牌驱动器的兼容性；通过动态电压调节和休眠唤醒策略，使整机待机功耗降至0.5W以下。

参与产品小批量试产与认证环节，解决了辐射骚扰超标问题，顺利取得CCC认证及欧盟CE-RED指令证书，产品上市后累计出货12万套，成为公司智慧楼宇板块的主力单品。

深谙传导发射与辐射发射的形成机理，擅长在立项阶段通过架构分割与关键器件选型预判风险点，在多个项目中利用近场探头定位噪声源，结合磁珠与共模电感组合将CE测试裕量提升8dB以上。

总结出一套适合消费电子产品的EMC设计checklist，涵盖接地形态、层叠策略与屏蔽罩谐振频率优化，使新项目首次认证通过率由60%提升至90%，并成功应用于多款量产产品通过EN55032/35等国际标准。