•系统学习《通信原理》《电磁场与微波技术》等核心课程，结合课程设计搭建了小型无线收发链路，加深了对射频与硬件系统的理解。
•在全国大学生电子设计竞赛中，作为硬件主设完成基于FPGA的DDS信号源，独立完成原理图绘制、PCB布局与整机调试，作品获省级二等奖。
•毕业设计课题为《基于Zynq的宽带射频直采系统设计》，从电路仿真、高速PCB设计到板级调试全程参与，掌握了信号完整性分析与硬件设计全流程。
•加入校电子科技协会，主导智能车控制板开发，使用逻辑分析仪与示波器定位时序问题，积累了丰富的故障排查与团队协作经验。
北京信维通信技术有限公司 - 终端产品线通信设备研发商高新技术企业
2012.07-2017.12
•负责物联网终端硬件电路设计，主导传感器接口与无线模块的集成，成功将通信距离提升20%，并降低功耗12%。
•与嵌入式软件团队紧密协作，解决低功耗模式下的时序冲突问题，确保设备在恶劣环境下的稳定运行。
•参与新型终端天线的小型化预研，利用仿真工具优化匹配网络，撰写2篇技术笔记，为后续产品提供参考。
•辅导新入职硬件工程师，主导设计评审，并通过定期培训提升团队的高速布线能力。
北京锐捷通信设备有限公司 - 数据通信产品线通信设备制造商专精特新企业
2018.01-2021.06
•主导企业级交换机主控板架构设计，通过优化交换芯片与CPU的互连拓扑，使整机吞吐量提升18%，并降低散热功耗。
•负责硬件BOM成本管控，通过关键器件国产化替代和归一化设计，实现单板成本下降12%，增强产品竞争力。
•制定硬件设计规范与DFM审查流程，引入信号完整性仿真模板，使设计缺陷率降低30%。
•与PCB供应商联合攻关高密度互连工艺，解决背钻深度控制难题，并建立长期技术合作框架。
•项目背景：为满足室内深度覆盖与补盲需求，开发低成本、低功耗的分布式小基站硬件平台。
•项目职责：担任硬件架构师，负责基带处理单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）的硬件方案设计，包括时钟网络与电源架构。
•项目成果：完成整机硬件设计，通过运营商入网测试，在多个试点场景实现稳定覆盖，整机功耗较业界同类产品降低15%。
•技术创新：设计基于GPS驯服晶振的时钟同步方案，将时钟抖动控制在50ps以内；优化电源树，采用多相控制器，使供电效率提升至92%。
•项目背景：面向城域网流量激增，开发新一代全光骨干路由器，支持400G线卡与灵活业务调度。
•项目职责：负责高速背板与接口线卡的硬件设计，攻克单板功耗与信号完整性挑战。
•项目成果：成功交付硬件平台，单槽位带宽达1.2Tbps，支持平滑演进，获得省级运营商订单。
•技术难点：通过3D电磁仿真优化BGA走线，将25Gbps信号串扰降低至-40dB以下；设计均温板散热方案，使核心芯片结温降低8℃。
知识产权:
持有《一种基于相变材料与均温板的射频功放模组散热结构》实用新型专利，利用相变潜热与高效导热路径，显著降低模块结温，保障高功率密度下的长期可靠性。
作为主要作者之一参与编写《硬件工程师实战笔记：从方案到量产》，负责撰写高速电路设计、电源完整性仿真及DFM规范等章节，沉淀一线工程经验。
