•系统修读天线原理、射频集成电路设计、数字信号处理等课程，自学 ANSYS HFSS 与 ADS 进行联合仿真，掌握从参数提取到版图协同设计的全流程。
•作为核心成员参与校级电子设计竞赛，基于 ARM+FPGA 双核平台完成任意波形发生器，独立负责模拟前端与电源树设计，获一等奖，强化了复杂系统调试能力。
•以负责人身份申报大学生创新训练计划，设计 2.4GHz 无线音频传输节点，完成四层混压 PCB 布局、阻抗匹配网络计算及样板 SMT 回流焊调试，实现低延迟高保真传输。
•担任射频开放实验室学生助管，维护矢量网络分析仪、信号源等设备，协助教师开设《高频电路实验》并指导基础操作，积累了故障定位与指导协作经验。
北京信威通信技术股份有限公司 - 基带硬件部无线通信设备制造商研发氛围浓厚
2015.07-2019.12
通信硬件工程师硬件架构设计射频电路仿真信号完整性分析
北京
•负责数字中频处理板卡的全流程设计，主导高速ADC/DAC外围电路、时钟分配网络及FPGA接口方案，确保多通道同步采集抖动低于50ps。
•深度参与新一代小基站射频拉远单元的硬件方案制定，独立完成接收链路预算和发射链路线性化电路设计，解决多通道相位一致性难题。
•与软件团队紧密协同，将基带算法映射为硬件加速器，优化了物理层处理时延，使小区吞吐量提升约12%。
•主导了某型专网通信设备的硬件迭代，通过重新设计电源树和滤波网络，成功将整板功耗降低18%，并通过了-40℃~85℃高低温循环测试。
大唐移动通信设备有限公司 - 无线产品事业部通信系统解决方案提供商拥有自主知识产权的LTE/5G技术
2020.01-至今
•带领6人硬件小组承担5G NR室内分布系统硬件平台开发，制定总体架构、链路预算和功耗预算，并建立关键器件选型规范。
•攻克了高密度集成下的散热与电磁屏蔽问题，通过热仿真和结构优化，使核心芯片结温降低15℃，产品顺利通过IP65防护等级认证。
•与供应链部门深度合作，推动GaN功放管和高速连接器的国产化替代，在性能不降级的前提下使单板BOM成本下降22%，并保障了批量交付。
•成功推出新一代pRRU产品，发射功率和效率均优于同期竞品，在运营商集采测试中获得A级评价，已累计部署超过两万台。
5G小基站射频前端开发项目 - 射频前端电路设计师
2017.01-2018.12
•负责设计n41/n78频段射频前端，独立完成功率放大器匹配网络、低噪声放大器及射频开关的选型与仿真，确保增益平坦度在1dB以内。
•搭建自动化测试环境，利用矢量网络分析仪和频谱仪对S参数、噪声系数、ACLR等指标进行全温区测试，确保满足3GPP R15标准。
•与天线团队协作，解决了2.6GHz与3.5GHz频段之间的互调干扰问题，通过优化布局和增加滤波器，使ACLR改善6dB以上。
•项目成果成功应用于某运营商小基站试点，在密集城区场景下提供了稳定的室内覆盖，获得客户技术认可。
•主导硬件架构重构，采用交换芯片+FPGA的混合方案，实现100Gbps线速处理，并预留了向200G演进的能力。
•引入硅光模块接口设计，对高速SerDes链路进行全通道仿真，优化过孔stub和背钻工艺，使28Gbps NRZ信号眼图睁开度提升40%。
•组织团队进行板级调试，攻克了高速链路训练失败、时钟抖动超限等关键故障，并总结形成《高速硬件设计checklist》供团队复用。
•升级完成后，单板吞吐量提升40%，功耗降低15%，且维护成本下降30%，已成功应用于多个省级干线传输网络。
专利成果:
已申请 3 项通信硬件领域发明专利，其中《一种基于自适应预失真的射频功率放大器线性化方法》获授权并完成工程转化，通过动态补偿 AM-AM/AM-PM 失真，使功放效率提升 12% 的同时邻道泄漏比改善 8dB，已应用于基站预研样机。
