•主修电路拓扑分析与电磁场理论，独立完成4阶椭圆滤波器的PCB实现，通带波动控制在0.1dB以内
•组建校级开源硬件实验室，开发基于ESP32的分布式传感器网络，获全国大学生智能车竞赛一等奖
•在IEEE Transactions上合作发表高频电路板寄生参数建模论文，提出改进的有限元网格划分算法
•担任学生创新项目负责人，带领团队完成智能假肢控制系统原型机开发，获得专利授权
中电科集团第13研究所 - 精密仪器研发部国防科技
2018.07-2021.12
•主导工业级数据采集系统主板设计，完成4层板高速ADC接口布局，采用交错式地层分割方案降低串扰噪声至-85dBm以下
•建立PCB可制造性检查清单，推动供应商将回流焊良率从82%提升至94%，年节约返工成本约60万元
•开发基于Python的层叠结构自动优化脚本，将4层板设计周期缩短40%，应用于12个量产项目
•参与军用加固板卡环境适应性测试，在-40℃~85℃循环实验中通过热膨胀系数匹配设计消除微裂纹
•制定阻抗控制作业指导书，规范50Ω单端/100Ω差分走线标准，使量产批次一致性合格率提升至99.7%
联影医疗科技有限公司 - 影像设备研发部高端医疗设备
2022.01-至今
高级PCB硬件工程师医疗电子可靠性设计EMC优化
北京
•牵头开发医疗监护仪核心板卡，设计多通道生物电信号采集电路，实现μV级心电波形零失真传输
•构建EMC预合规测试平台，在研发阶段识别并解决32项传导发射超标问题，使认证周期压缩至6周
•创新应用嵌入式过孔技术将板厚减少35%，满足便携式设备轻薄化需求，获医疗器械结构创新奖
•建立器件降额设计规范，将电源模块寿命从5年提升至8年，故障率降低至0.2%以下
•培养5名初级工程师掌握SIwave仿真工具，团队独立完成高速接口验证项目数量增长200%
手术导航系统主控板PCB设计项目 - PCB硬件工程师
2019.05-2020.10
•设计6层混合信号PCB，实现毫米波雷达与机械臂控制系统的电磁隔离，关键路径延迟控制在2.3ns内
•采用3D堆叠封装方案整合FPGA与DDR5，将BOM成本降低18%，同时通过JEDEC标准温升测试
•开发动态阻抗匹配算法，在-20℃至70℃环境下维持Z0=50Ω±3%的稳定性
•运用Tina-TI仿真优化LDO环路补偿，使瞬态响应时间缩短至12μs，保障手术设备供电连续性
•项目通过FDA Class II认证，批量生产后客户投诉率同比下降73%
智能康复机器人关节驱动板开发项目 - 高级PCB硬件工程师
2022.03-2022.12
•主导10层板设计，集成双核ARM处理器与12通道电流传感器阵列，支持实时力反馈控制
•创新使用嵌入式铜箔散热技术，将功率MOSFET结温降低45℃，满足连续24小时高负载运行
•建立寄生参数数据库，通过HyperLynx验证高速总线眼图张开度达0.8UI以上
•设计防呆连接器接口，使现场装配错误率从5%降至0.3%，提升产线效率
•产品通过IEC 60601-1医疗安全认证，获国家重点研发计划产业化应用奖
跨文化协作:
参与欧盟Horizon 2020医疗电子合作项目，主导技术文档双语翻译与方案对接，推动中外团队建立联合仿真标准
