系统研习模拟/数字电路设计、信号与电源完整性分析等课程，连续两年获校级学业奖学金，为硬件信号测试与故障定位打下扎实的理论根基。

曾任电子科技创新协会副会长，统筹智能小车循迹算法调试与无线充电效率优化项目，多次带队获得校级创新竞赛一等奖，积累了丰富的硬件调试与跨团队协作经验。

负责多款电源管理芯片的硬件测试方案制定，开发自动化测试脚本，使测试周期缩短35%，确保芯片在宽电压范围下的稳定性。

熟练运用示波器、网络分析仪、高低温试验箱等设备，对芯片进行电气特性、ESD、闩锁效应等全方位评估，累计完成数十批次芯片评估，定位并推动解决一系列硬件缺陷。

与设计团队紧密配合，深入分析ATE测试数据，撰写详尽测试报告，为芯片改版提供关键依据。

主导高性能MCU芯片的硬件测试项目，带领5人团队制定多层次测试策略，覆盖功能、性能、可靠性测试，成功完成量产前验证，产品已应用于多家汽车电子客户。

负责测试设备选型与自动化测试平台搭建，引入边界扫描测试和机器视觉辅助检测，将测试成本降低约20%，测试覆盖率提升至98%。

组织部门技术分享，开发测试工程师培训课程，指导新员工快速上手，提升团队整体测试能力。

作为测试核心成员，负责制定低功耗蓝牙SoC芯片的硬件测试计划，涵盖功耗、射频性能、接口兼容性等关键指标。

通过分析功耗曲线，发现芯片在睡眠模式下存在异常唤醒的硬件bug，协同设计团队定位根源，成功解决，确保项目按期交付。

该芯片已成功应用于智能穿戴设备，累计出货量超百万颗。

针对高速SerDes接口芯片测试中耗时长的问题，主导优化测试方案，引入多芯片并行测试技术。

重新设计测试向量，优化测试项顺序，使单芯片测试时间缩短40%，测试误判率降至0.3%以下。

该优化方案被推广至其他高速接口项目，显著提升部门整体测试吞吐量。

持续跟进 Chiplet 异构集成与先进封装最新路线图，定期参加半导体测试与可靠性技术闭门研讨，将前沿测试策略融入日常验证方案，提升产品良率评估的前瞻性。