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对硬件系统从芯片到整机的协同设计始终抱有浓厚兴趣,习惯在电路调试与信号完整性等细节里反复打磨,把持续稳定运行当作产品的基本尊严。具备前端开发与底层驱动联调的完整视野,善于在系统整合阶段发现跨模块的隐性耦合问题。带过队伍,也乐于用技术评审和知识沉淀推动团队共同成长,希望继续在复杂硬件集成方向做深做扎实。
授权一项基于多传感器融合与动态校准的智能硬件自诊断专利,通过片上自适应补偿算法消除温漂与非线性误差,使测量系统在-40~85℃范围内保持±0.5%精度,已嵌入工业边缘网关。

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