•选修了天线理论与射频电路、电源完整性设计、DSP算法与实现等进阶课程，深入理解信号链路与电磁兼容的关键设计约束。
•作为核心成员参与省级大创项目“基于MEMS的振动监测节点”，负责传感器信号调理与低功耗蓝牙传输电路，完成从原理图到四层PCB打样及调试的全流程，项目获校级优秀结题；同期在电子科协组织过多场表面贴装焊接与测试仪表操作培训。
电子硬件工程师原理图设计PCB Layout产品量产硬件调试
北京
•负责公司智能家居系列产品的硬件电路设计，从方案选型到原理图绘制，独立完成多款网关设备的硬件开发，产品已稳定量产，良率超过98%。
•主导硬件系统的调试与故障定位，成功解决电源纹波干扰、信号串扰等问题，使产品通过EMC认证。
•协同嵌入式软件团队，完成固件与硬件接口的联调，保障了智能家居生态的互联互通。
•推动硬件降本设计，通过整合电源模块和选用国产高性能器件，将单板成本降低约15%。
高级电子硬件工程师系统架构升级供应链管理团队培训技术预研
北京
•主导无人机飞行控制系统的硬件架构升级，带领团队重新设计核心板，采用SoC集成方案，显著提升了系统响应速度与可靠性。
•管理关键元器件供应商，引入新一代IMU和电源管理芯片，推动产品竞争力提升。
•建立硬件开发规范与评审流程，指导5名新员工快速掌握高速电路设计技巧。
•参与下一代视觉感知平台的技术预研，评估FPGA+ARM架构的可行性，为产品路线图提供硬件支撑。
•该项目为“工业六轴机器人控制器”，面向精密制造场景，要求高实时性和抗干扰能力。
•作为硬件负责人，规划了基于ARM Cortex-A系列+FPGA的异构计算硬件方案，并完成关键器件选型。
•完成12层PCB布局布线，严格管控高速信号与电源完整性，确保系统在工业环境下的稳定性。
•带领团队进行硬件调试，解决了DDR时序兼容问题，使产品通过IEC 61000电磁兼容标准测试。
•项目提前两周交付，首批量产5000台，助力公司进入智能制造市场。
•该项目为“混合固态激光雷达”，要求小型化与高可靠性。
•负责激光发射接收电路的优化设计，针对高频噪声干扰进行仿真分析，通过改进布局与滤波设计，将信噪比提升20%。
•主导硬件成本优化，通过电路整合和国产激光器替代，使模块成本降低18%。
•制定全面的硬件测试方案，包括高低温、振动等可靠性测试，确保产品符合车规级AEC-Q100标准。
•项目成功量产，产品被多家新能源汽车厂商采用，提升了公司车载业务的市场口碑。
工程开发与验证能力:
擅长使用KiCad和Altium Designer进行高速数字/模拟混合电路设计，具备6层及以上PCB的布局布线经验，熟悉阻抗控制与差分对走线规则。
熟悉基于STM32、i.MX RT系列及Zynq平台的硬件方案设计，能够独立完成电源树、时钟树规划以及常见传感器接口（SPI/I2C/CAN）的驱动电路选型。
熟练使用矢量网络分析仪、实时频谱仪与逻辑分析仪进行射频匹配调试、电源纹波噪声测试及高速总线时序验证，能独立撰写信号完整性测试报告并定位问题。
