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对射频功放设计始终抱持热情，着迷于在功率、效率与线性度之间寻找最优平衡，对电路细节和信号完整性有近乎偏执的严谨。习惯从系统角度拆解指标，在矛盾中快速定位关键路径，具备独立攻坚的韧性，也乐于在技术讨论中碰撞思路。日常依托仿真与实测的闭环验证来逼近设计目标，对器件选型与链路预算保持直觉性敏感，测试环节尤其注重数据可追溯与一致性。持续关注新架构与新材料的演进，已有数项原创技术沉淀为专利；适应力强，能快速切换到不同平台并输出稳定方案，期望在硬件研发一线持续打磨产品竞争力。
掌握基于Flotherm与红外热成像的联合热分析手段，能针对多芯片功放模块建立等效热路模型，并据此优化载体布局、散热齿密度及焊接层空洞率。
在一款C波段线性功放管的热设计中，通过引入钎焊均温板与石墨烯导热垫，将结‑壳热阻降低28%，使管芯在85℃壳温下仍可输出额定功率，并通过了1000小时高温加速寿命试验。
熟练搭建基于矢量收发仪、谐波负载牵引系统及高速示波器的大信号测试环境，能够自动化提取AM‑AM/AM‑PM、P1dB、PAE等关键参数，并分析记忆效应。
在验证一款GaN宽带功放模块时，发现带内增益抖动异常，通过小信号S参数实时监测定位到输出隔直电容自谐振，改用高Q值器件并优化接地方案后，谐波分量降至-55 dBc以下，满足ETSI杂散限值要求。
对射频功放设计始终抱持热情，着迷于在功率、效率与线性度之间寻找最优平衡，对电路细节和信号完整性有近乎偏执的严谨。习惯从系统角度拆解指标，在矛盾中快速定位关键路径，具备独立攻坚的韧性，也乐于在技术讨论中碰撞思路。日常依托仿真与实测的闭环验证来逼近设计目标，对器件选型与链路预算保持直觉性敏感，测试环节尤其注重数据可追溯与一致性。持续关注新架构与新材料的演进，已有数项原创技术沉淀为专利；适应力强，能快速切换到不同平台并输出稳定方案，期望在硬件研发一线持续打磨产品竞争力。
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熟练搭建基于矢量收发仪、谐波负载牵引系统及高速示波器的大信号测试环境，能够自动化提取AM‑AM/AM‑PM、P1dB、PAE等关键参数，并分析记忆效应。
在验证一款GaN宽带功放模块时，发现带内增益抖动异常，通过小信号S参数实时监测定位到输出隔直电容自谐振，改用高Q值器件并优化接地方案后，谐波分量降至-55 dBc以下，满足ETSI杂散限值要求。
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