•参与“智能硬件创新工坊”校企合作项目，基于i.MX RT系列MCU完成电机驱动板开发，独立完成原理图绘制与四层板Layout，并通过浪涌及EFT测试。
•获得全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”二等奖，负责模拟前端信号调理电路设计与调试，在比赛中解决了小信号放大自激振荡问题。
北京芯创科技有限公司 - 硬件研发部智能硬件专精特新
2014.07-2018.12
•- 参与公司嵌入式工控主板系列产品的硬件电路设计，从需求拆解、器件选型到原理图绘制、六层板PCB layout全程负责，确保设计一次通过EMC测试。
•- 主导完成某款工业网关的电源子系统重构，通过采用同步整流与动态电压调节方案，将供电效率从82%提升至91%，并大幅降低待机功耗，使整机散热成本下降约15%。
•- 与固件团队紧密配合，主导硬件调试阶段的关键信号波形抓取与故障定位，建立标准化的硬件调试checklist，将联调问题复现率降低40%。
•- 参与编写《硬件设计规范V2.0》，统一了原理图符号库与封装库，优化了设计评审流程，使团队平均设计周期缩短约30%。
北京智联电子有限公司 - 硬件研发中心工业自动化创新驱动
2019.01-至今
资深硬件电路设计工程师高速电路设计EMC合规供应链优化
北京
•- 带领4人硬件小组承担公司新一代工业机器人控制器的硬件电路设计任务，从架构设计到量产交付全程把控，成功推出搭载异构多核处理器的六层刚挠结合主板。
•- 负责技术攻坚，主导解决了高速DDR4信号布线、共模噪声抑制等关键难题，确保产品满足IEC 61000-4-2等工业级电磁兼容标准，并顺利通过CE、UL认证。
•- 推动供应链双向优化，联合采购部门及原厂重新评估PCB板材与连接器方案，引入国产高性能替代物料，在保持器件等级不降的前提下，实现单板BOM成本降低18%。
•- 建立组内“技术分享一小时”制度，每双周对典型电路设计案例进行复盘，系统性培养工程师的信号仿真与电源完整性分析能力，一年内帮助2名初级工程师晋升为中级岗位。
低功耗无线传感节点硬件设计项目 - 硬件电路设计工程师
2016.05-2017.12
•- 项目背景：为满足智慧农业中环境数据采集对低功耗、远距离传输的需求，公司立项开发该传感节点。
•- 项目内容：作为核心成员负责节点硬件电路设计，包括Sub-1G射频前端、低功耗MCU选型及传感器信号调理电路。独立完成四层PCB布局，并针对天线阻抗匹配进行仿真优化，严格控制整机待机电流在5μA以下。
•- 项目成果：节点样机在实测中通信距离达到3公里，单节电池寿命延长至2年，产品成功应用于大型蔬菜基地，累计出货超过15万台，为公司开辟了新的业务增长点。
新能源充电桩控制主板硬件设计项目 - 资深硬件电路设计工程师
2019.03-2020.08
•- 项目背景：随着新能源汽车保有量激增，公司决定切入充电桩核心控制模块市场，要求具备高可靠性及远程管理能力。
•- 项目内容：主导充电桩主板硬件电路设计，包括ARM Cortex-A7核心板、4G通信模块、高精度电能计量电路及多重保护电路。进行严苛的温湿度循环、浪涌冲击测试，并通过热仿真优化散热布局，确保主板在-40℃~85℃环境下稳定运行。
•- 项目成果：该主板成功集成至国内某头部充电桩运营商的设备中，凭借出色的故障自恢复能力，场站在线率提升至99.7%，显著增强了公司在新能源配套领域的竞争护城河。
高速电路仿真与SI/PI协同优化:
熟练运用HyperLynx与ADS协同仿真流程，对DDR4接口进行时序裕量分析，通过调整ODT和端接电阻使眼图睁开度提升20%以上。
