牛敬业
FAE硬件工程师
138****5678niu****@***.com北京30男FAE硬件工程师在职北京18k-25k •在校期间系统学习了《数字集成电路设计》《半导体物理与器件》等课程,为理解芯片底层原理与硬件应用打下坚实基础。
•作为核心成员参与“基于STM32的智能传感器节点”校级创新实践项目,独立完成电源管理模块与信号调理电路的设计和调试,解决了低功耗待机问题。
•参加“全国大学生电子设计竞赛”并获省级一等奖,在赛题中负责硬件方案选型与高速PCB绘制,强化了从原理图到样机的快速交付能力。
北京展讯通信技术有限公司 - 现场应用技术部5G芯片设计领先
2018.07-2021.06
FAE硬件工程师硬件技术支持芯片验证客户现场服务
北京
•- 主导某智能电表客户化方案设计,解决客户在电源管理模块的发热问题,通过调整DC-DC布局与增加散热片,使温升降低15%,产品顺利通过客户验收并量产。
•- 与研发协同开展新一代NB-IoT芯片的alpha测试,发现并提交3个硬件设计缺陷,推动芯片改版,提升产品可靠性。
•- 构建客户技术培训体系,累计组织8场线上/线下培训,覆盖200+人天,有效提升客户工程师对芯片方案的理解与自主开发效率。
北京翱捷科技股份有限公司 - 硬件技术支持部物联网芯片供应商
2021.07-2023.06
•- 负责某国产电力终端项目的硬件技术支持,从样品评估到量产全程跟进,协助销售团队成功中标某省电力公司智能融合终端项目,为公司带来超过500万元的营收。
•- 主导建立典型硬件问题案例库,整理并输出23个高价值案例,形成标准化处理流程,使团队同类问题解决时间缩短30%。
•- 参与公司内部技术沙龙,提出的“低功耗待机优化方案”被采纳,应用于新一代芯片参考设计,平均功耗降低20%。
•- 项目背景:为某智慧城市客户定制开发一款边缘计算网关,要求支持多协议接入、宽温工作,具备工业级可靠性。
•- 工作内容:负责硬件整体方案设计,选用瑞芯微RK3568作为主控芯片,设计DDR4、eMMC、千兆以太网接口及4G/5G模组接口电路,完成原理图绘制与指导Layout。
•- 成果:项目按时交付,一次性通过EMC Class B等级认证,在客户现场连续运行12个月无故障,获得客户高度认可。
•- 项目背景:针对现有Cat.1模组进行成本优化,以应对激烈的市场价格竞争。
•- 工作内容:全面分析BOM清单,识别出RF前端PA与滤波器等高价物料,经评估测试,成功替换为国产替代型号,并重新设计匹配电路,确保性能无损失。
•- 成果:单模组成本降低18%,射频性能指标(灵敏度、发射功率)保持不变,已累计出货超过50万片,带来显著经济效益。
对芯片与硬件系统有天然的好奇,喜欢扎进现场把信号异常变成可复现的根因分析;习惯以严谨的逻辑和抗压节奏面对客户棘手问题,第一时间给出现场可落地的判断。具备扎实的调试与测试功底,能顺畅联动研发、供应链和商务团队,推动问题闭环。乐于将每一次故障排查沉淀为技术笔记,持续跟踪高速接口、电源完整性等方向,希望在FAE岗位上保持对技术细节的敏锐,做客户与产品之间最硬核的桥梁。
嵌入式硬件开发技能:
熟练使用C语言进行嵌入式底层开发,曾在智能数据采集器项目中编写I2C与SPI外设驱动,并配合逻辑分析仪完成时序验证,保障传感器数据稳定上传。