•深入学习了半导体器件物理、模拟集成电路设计、信号与系统等课程，并通过课程项目完成了一款基于CMOS图像传感器的边缘检测模块，锻炼了从芯片选型到原型验证的系统能力
•积极参与全国大学生集成电路创新创业大赛，负责模拟前端信号链设计与FPGA逻辑实现，针对微弱信号噪声问题提出多级滤波方案，与团队合作获得全国三等奖
北京华芯电子科技有限公司 - 技术支持部电子元器件制造
2010.07-2014.12
FAE技术支持工程师现场应用支持芯片缺陷分析客户技术培训
北京
•• 负责公司模拟芯片与电源管理产品的现场技术支持，年均处理客户应用问题300余件，客户满意度保持在96%以上
•• 与芯片设计团队紧密协作，将客户反馈的12项产品痛点转化为设计改进需求，推动产品良率提升5%
•• 为渠道销售团队提供芯片选型与典型应用培训，每季度开展两次培训，累计培训技术销售人员200余人次
•• 参与新一代高精度ADC芯片的α测试与验证，制定覆盖工业场景的测试方案，协助发现并闭环8个关键缺陷，确保产品如期量产
北京国科微电子有限公司 - 技术支持部半导体解决方案提供商
2015.01-2021.06
FAE技术经理技术团队建设大客户方案定制知识库搭建
北京
•• 组建并管理一支6人的FAE团队，制定季度技术响应目标与个人成长计划，团队平均问题关闭周期缩短30%
•• 主导三家头部工业客户的技术方案定制与高层技术谈判，成功导入5个核心芯片物料，累计订单金额超800万元
•• 建立芯片应用知识库，整理编写典型故障排查手册、参考设计指南等45份技术文档，成为团队核心资产
•• 与晶圆代工厂及封装厂的技术团队建立联合攻关机制，解决供应链端3项工艺匹配难题，保障芯片稳定供货
•• 定期开展车规芯片市场技术调研，输出4份市场技术趋势分析报告，为公司产品路线图规划提供关键输入
•• 作为项目负责人，主导某半导体封装测试产线自动化项目的技术方案落地
•• 前期深入客户厂房，针对高速分选与视觉检测需求，完成芯片测试分选机的选型与系统架构设计
•• 实施阶段带领团队驻场调试，解决因ESD干扰导致的误判问题等7项技术难题，确保产线按期贯通
•• 项目交付后，复盘整个技术流程，提炼出半导体自动化产线技术支持模板，复用于后续3个同类项目
•• 参与某物联网芯片低功耗应用方案开发项目的技术支持与验证工作
•• 协助设计团队在智能水表、环境传感器等典型场景下进行芯片功能测试，模拟极端工况发现并记录13个固件缺陷
•• 与终端客户代表进行多轮沟通，收集功耗与唤醒机制相关的体验反馈，整理成需求规格文档提交研发团队
•• 负责编写芯片应用笔记与培训材料，对客户工程师进行为期两周的现场培训，确保客户顺利将芯片集成至终端产品
语言技能:
英语：CET-6，可无障碍阅读半导体器件数据手册、JEDEC标准及客户技术规格书，具备独立撰写英文技术报告和主持电话会议的能力
普通话：标准流利，擅长面向客户与研发团队进行技术方案演示、产品培训及复杂问题复现陈述
