华中科技大学 - 本科985双一流光学工程国家重点学科
2009.09-2013.06
•在《应用光学》课程中，基于 MATLAB 完成了激光光束整形系统的像差分析，定量评估了轴向离焦与倾斜对单模光纤耦合效率的影响，并撰写了公差分配报告。
•作为校光电设计大赛队长，负责自由空间光通信链路的光学封装模块，使用精密六维调整架与紫外固化胶实现了空间光到多模光纤的耦合，耦合效率从 41% 提升至 55%，并总结出一套耦合点固化力的控制方法。
•毕业设计以“基于 MEMS 微镜的光纤自适应对准”为题，独立搭建了闭环反馈耦合平台，利用光功率计实时监测并驱动微镜补偿漂移，实现了 ±0.5 dB 的长期稳定性，深入理解了热漂移与振动对封装可靠性的影响。
中兴通讯股份有限公司 - 光接入与光传输产品经营部全球领先通信解决方案提供商光网络技术积淀深厚
2013.07-2018.12
光学封装工程师光器件封装开发工艺标准化跨部门协同设计
北京
•负责接入网光模块的封装工艺导入与量产爬坡，主导了 6 款 10G/25G 光模块的封装方案定型，通过优化胶水固化曲线与贴装治具，将初期的透镜偏移不良率从 2.3% 降至 0.4%，单颗模块制造成本累计下降 18%。
•作为封装代表参与前端架构评审，在 PON 模块项目中提前识别出 12 处因热膨胀系数失配导致的潜在可靠性风险，推动设计端增加应力释放槽，避免了两轮改版，缩短了新产品导入周期约 5 周。
•搭建了部门内部的光学封装工艺知识库，系统整理了 30 余种底部填充胶、导热凝胶的粘温特性与固化工艺窗口，并输出成标准化作业指导书，成为新员工与产线工程师的日常参考手册。
京东方科技集团股份有限公司（光通信模组事业部） - 光电模组先进封装部物联网创新企业光电集成能力突出
2019.01-至今
高级光学封装工程师先进封装架构团队技术引领供应链联合开发
北京
•带领 6 人封装小组攻克了 400G FR4 光模块的微型化封装难题，通过重新设计多层陶瓷基板与柔性电路板的三维堆叠结构，将模块整体厚度压缩了 31%，在 5G 前传设备中实现高密度部署，该系列产品累计出货超过 800 万只，贡献营收逾 4.7 亿元。
•针对硅光引擎引入的微凸点倒装焊工艺，将压力控制精度从 ±2.5N 提升至 ±0.8N，并配合温度梯度补偿算法，使 8 英寸芯片的共面性偏差控制在 1.2μm 以内，光耦合一致性提升 21%，批次间可靠性测试失效率低于 120 ppm。
•与化学材料供应商共同开发了一款低释气、高玻璃化转变温度的封装胶，在 85℃/85%RH 条件下老化 2000 小时后粘接强度仅衰减 9%，将适用于户外基站的光模块预期寿命从 8 年延长至 12 年，并帮助材料成本降低了 16%。
5G 前传无源波分复用光模块封装开发 - 封装工艺负责人
2016.01-2018.12
•项目背景：5G 前传场景要求光模块兼顾高通道密度与室外宽温工作能力，外密封装可靠性成为瓶颈。
•项目内容：作为封装工艺负责人，主导了 25G CWDM 6 通道模块的封装方案设计。引入台阶式气密性壳体与平行缝焊工艺，将封装体内容积缩小至 12mm×38mm×6.5mm。同时创新地采用双面热电制冷器与均温板组合散热，使模块在 -40℃～+85℃壳温范围内波长漂移控制在 ±0.1nm 以内，保障了密集波分复用的稳定性。
•项目成果：产品通过 Telcordia GR-468-CORE 可靠性认证，量产良率稳定在 96.8%，累计应用于 3 万余个城市 5G 基站，为公司带来约 2.1 亿元的销售收入。
数据中心 800G 硅光集成光模块先进封装项目 - 项目负责人
2019.01-至今
•项目背景：超大规模数据中心对光互连带宽密度需求呈指数级增长，传统分立器件封装难以在功耗和尺寸上实现突破。
•项目内容：作为项目负责人，主导了 800G 硅光引擎与电芯片的 2.5D 共封装方案。设计了硅光子晶圆与驱动芯片的微凸点阵列互连工艺，在 15mm×15mm 的有机基板上集成 8 个并行光通道，实现总带宽 800Gbps。重新设计了光路折叠与光纤阵列的对接方式，将端面耦合损耗控制在 0.8dB 以内，并采用微型热电偶阵列实时监控热点，使整板功耗降低 22%。
•项目成果：该项目已申请 7 项发明专利，其中 3 项已获授权。样机在 OFC 2024 会议上展出，获得“最具创新硅光封装技术”奖，为公司在下一代数据中心光互连市场建立了先发优势，预计未来三年可贡献超过 5 亿元的市场份额。
标准化工作:
参与起草了《光器件封装通用规范 第3部分：气密封装工艺要求》团体标准，负责光纤焊接强度测试与氦漏率检测章节的编写，为多厂商给出了可复用的封装质控流程。
在组内推动建立了光学封装公差分析模板，结合 Zemax 与 SolidWorks 定义了透镜间隔与同轴度的装配边界，并形成《光机装调工序指导书》，被两个项目复用。
