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对半导体应用技术始终保持钻研热情,享受从客户问题中定位芯片级根因的过程;习惯以严谨的工程逻辑拆解现场异常,并沉淀为可复用的诊断方法。具备从系统端反推规格的思维,善用实验室资源搭建验证环境,推动需求闭环。性格沉稳耐压,客户导向意识强,愿意在技术支持和产品定义间持续积累,成为连接客户与研发的可靠桥梁。
在EEPW电子产品世界开设专栏,定期拆解GaN快充、车规MCU等典型应用方案,累计发布技术文章15篇,单篇最高阅读量1.2万。
发起校内“芯路”技术沙龙,邀请企业FAE工程师共同主讲,围绕芯片选型与故障排查组织案例研讨,覆盖120余名电子类学生。
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